面对这一隐形的味精供应危机，
问题的厂也严重性在于：与传统GPU相比，将造成巨大损失。脖掌AI加速器对ABF的控芯用量增加了约15至18倍。换句话说，片关
你可能很难想象，键材确保芯片在多吉赫兹频率下稳定运行。料供亮红良品率也可能受到影响。最终的AI加速器也无法出货。而整个供应紧张周期可能持续三年之久。一旦需求回落，如果没有这家企业提供的薄膜，ABF需求预计将保持两位数的年增长率，随着封装层数增加和半加成法(SAP)等工艺的引入，一个典型的加速器封装需要8到16层甚至更多的ABF。像英伟达的Blackwell或Rubin这类顶级AI加速器，长期合同等方式，产能终究无法满足所有客户的需求。它生产的“味之素积层膜”(Ajinomoto Build-up Film，
然而，一家以生产味精闻名的日本企业，以锁定未来的产能。在每一轮需求周期中，Rubin Ultra等芯片尺寸不断增大，是先进封装工艺中不可或缺的绝缘薄膜。它们正通过预付款、一个不容忽视但相对“安静”的瓶颈。
虽然味之素已尝试扩大生产，而如今，ABF将成为AI芯片扩产道路上，它面临着“过度承诺”的风险——扩产投入过大，帮助味之素建设新的生产线，
这家企业就是味之素(Ajinomoto)。台湾欣兴电子等基板制造商参与后续环节，但作为唯一的供应商，都离不开它。味之素掌握着整个链条的命脉。据DigiTimes报道，这一关键材料的供应正面临严重短缺。这意味着，正牢牢把控着AI芯片产业链中一个至关重要的环节。ABF充当着硅芯片与PCB电路之间的“桥梁”，此外，揖斐电等基板厂商始终面临ABF的供应上限。
从产业链来看，
